英特尔新一代晶体管性能强劲节点升级效能翻倍自然界中智能手机处理器排名图曝光计算架构迎来黄金十年
在英特尔2020年架构日上,首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术,以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节,包括先进封装技术和混合架 构等。
在这场盛大的科技盛会上,英特尔不仅展示了制程封装、XPU架构、内存存储、互联和安全领域的新成果,而且还预示着可能开启计算架构创新的黄金十年。这一系列创新显示出英特尔正朝着解决晶体管微缩带来的物理极限挑战迈进。
其中,10nm SuperFin技术是行业领先的一项创新,它通过增强外延源极/漏极结构、高通道迁移率栅极工艺以及提供额外栅极间距选项来实现更高性能。此外,该技术还减少了过孔电阻30%,并且同样占据面积内电容增加5倍,这对于提升产品性能至关重要。
此外,Tiger Lake SoC采用全新Willow Cove CPU核心和Xe图形核心,为用户带来了显著的频率提升及AI性能飞跃。该SoC还引入了一致性结构带宽增加2倍,以及LP4x-4267或DDR4-3200内存支持,以满足对高效能处理器需求。此外,还有GNA 2.0专用IP用于低功耗神经推理计算,并集成了TB4/USB4接口以支持高带宽设备通信。
同时,在图形处理领域,Xe微架构将为用户提供三种不同系列:针对PC和移动平台最高效的Xe-LP;数据中心级媒体性能的可扩展型Xe-HP;以及针对游戏优化设计的小巧但强劲型号为游戏者的Xe-HPG。在这些系列中,每个都有其独到的优势,无论是在效能比还是在可扩展性上,都能满足不同应用场景下的需求。
总之,这些革新性的产品更新表明了英特尔正在积极应对晶体管尺寸下降所面临的问题,并且正朝着提高芯片性能与效率方向努力。这些举措不仅可以使得个人电脑获得更好的处理能力,也能够推动整个IT行业向前发展,从而迎来一个计算机体系结构领域“新的黄金十年”。